宜宾学院团队攻克封装缺陷检测系统系统引领智能制造升级

近日，宜宾学院张煜哲团队研发的“封域天工—电子器件三维密封缺陷检测系统领航者”实现关键技术突破，成功打破国外对高端封装设备与工业软件的垄断。该系统通过自主创新的设备互联、智能算法与实时质检技术，有效解决了微封装产线设备协同差、数据利用率低、质量管控难等行业痛点，为国防装备智能化与民用高端制造提供了国产化解决方案。

产学研协同历经千次测试落地验证

该项目的成功研发离不开跨学科协同与产学研深度融合。团队由宜宾学院电子信息、工程管理等多专业师生组成，依托四川省电子信息装备电气互联工程技术研究中心，联合中国电子科技集团第十研究所、四川中测微格科技有限公司等单位共建研发平台。在复旦大学微电子学博士曹先国等专家指导下，团队历经700余个日夜攻关，完成1000余次测试优化，最终形成成熟稳定的技术方案。

目前，该系统已在绵阳市艾博科技、中科微视光电等企业完成示范应用。数据显示，部署后产线生产效率最高提升72%，良品率最高提升18%，返工率降低39%，获得军工院所与民用企业的广泛认可，多家单位已达成采购意向。

双域赋能筑牢产业安全与发展根基

系统应用场景覆盖军工与民用两大领域，形成“国防保障+产业升级”双轮驱动格局。在国防领域，已为中电科十所、航天科技六院等单位提供定制化解决方案，支撑雷达、导弹电子系统等关键装备的“零缺陷”生产，助力国防装备自主创新；在民用领域，针对5G通信、汽车电子、人工智能等行业需求，开发轻量化部署方案，为射频器件、车规级芯片等产品的规模化生产提供技术支撑。

产教融合书写国产化替代新篇章

作为校企协同创新的典范，项目构建了“技术研发-人才培养-市场推广”一体化模式。团队依托宜宾学院产教融合资源，与企业联合开设实践课程，将微封装核心技术与工程案例融入教学，已培养一批兼具理论功底与实操能力的复合型人才，形成了“技术-人才-产业”的良性循环。

未来，团队将持续深化技术迭代，拓展在6G通信、医疗设备等领域的应用场景，推动国产微封装技术从“替代”迈向“国际标准制定”。该系统的推广应用，不仅将加速我国电子信息产业转型升级，更将为全球智能制造贡献具备自主可控优势的中国方案。